高导热灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以 1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性 ，可深层固化成弹性体。导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。

使用方法:

　　1、根据重量，以 A：B=1:1 的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能，A 组分和 B 组分在进行 1:1 混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。

　　2、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。

　　3、混合搅拌充分的QKING千京 1160#导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热固化均可。如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话，可根据况对其抽真空处理把气泡抽出后再进行灌封。

　　4、特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍 QKING千京 1160#导热灌封胶的固化，主要包括：有机锡和其它有机金属合成物含有机锡催化剂的硅酮橡胶硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不饱和的碳氢增塑剂一些助焊剂残余物,(注：如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问，建议作小型试验以确定在此应用中的适用性。如果实验中没有出现不固化或局部不固化现象，则可以放心使用)

　　5、两组份应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。

     注意事项:

灌封胶使用干棉布或砂纸将接着面的灰尘，油污，铁锈等除去，再以丙酮或三氯乙烯等清洗剂擦拭，以清洁接着表面，拧开前盖，按以上说明的取重量比例A剂+B剂充分搅拌均匀即可使用;

灌封胶水在使用时请在可操作时间内用完，否则会凝固，导致浪费材料，24小时后可得到最高强度;

灌封胶涂胶24小时后使用，十天后粘力更佳。阴冷潮湿天，需15℃～25℃室温里粘接为好;粘接直面，倒挂面时涂胶后必须用不干胶纸帮贴，或用502定位;

灌封胶使用胶水时最好戴编织手套或橡胶手套，以免不小心弄脏手，皮肤接触时以肥皂清洗就可以了，一般不会伤手，假如眼睛不小心接触到，马上用大量清水冲洗，严重请立刻就医;

灌封胶的工作场所应保持通风且防止烟火，当有大量泄漏时先打开窗户通风，且注意烟火，再用沙子填盖后，再行清除;

灌封胶部分产品在固化反应过程中会产生高温，请小心，以免灼伤皮肤；