一.产品特点:
1.加成型单组分
2.高温快速固化
3.优良的耐高低温性能
4.导热,绝缘,阻燃,自粘接性
二.产品典型用途:
1.大功率电子元器件的耐热粘接
2.电源模块的耐热粘接
3.PTC电子元器件的内层粘接
4.多种金属与非金属的粘结
三.产品技术参数:
序号 |
项目 |
技术指标 |
测试标准 |
固化前 |
|||
1 |
外观 |
灰色粘稠体 |
目测 |
2 |
固含量,% |
100 |
|
3 |
固化条件,℃/min. |
120/60或150/30 |
|
4 |
粘度,mPa.s |
100-150 |
|
固化后 |
|||
5 |
密度,g/cm3 |
1.80 |
GB/T533-1991 |
6 |
硬度,Shore A |
55±5 |
GB/T531-1992 |
7 |
拉伸强度,Mpa |
≥4.0 |
GB/T528-1992 |
8 |
断裂伸长率,% |
100 |
GB/T528-1992 |
9 |
体积电阻,Ω·cm |
1.0×1015 |
GB/T1410-1989 |
10 |
介电常数 |
≤3.5 |
GB/T1694-1981 |
11 |
电气强度,MV/m |
20 |
GB/T1408.1-1999 |
12 |
导热系数,W/m·K |
0.7-1.0 |
GB/T11205-1989 |
13 |
剪切强度(Al-Al),MPa |
≥2.0 |
GB/T13936-1992 |
四.产品使用方法:
首先将粘接基材的表面清洗干净,然后直接将产品挤出或涂敷于需粘接处,然后加热固化即可。
五.注意事项:
1. 实际的固化时间与固化温度、加热的类型和效率,以及器件的大小、形状和热传导率有较大的关系。因此,实际使用时,首先应根据具体情况进行试验,确定适合的固化温度和固化时间;
2. 产品从低温储存处取出后,建议先在室温下放置1-2h后,再使用;
3. 本产品硫化前,应避免接触不饱和的碳氢增塑剂、助焊剂残余物,以及含胺、磷、硫、砜、砷、有机锡等的有机化合物,否则会造成硅橡胶硫化不完全或甚至不硫化。因此,使用本产品前,建议首先进行硅橡胶与基材的相容性试验;
4. 本产品未被测试或陈述适用于医用或药用;
5. 本资料数据仅供参考.
六.清洗:
未固化的硅橡胶,可以使用碳氢化合物清洗剂进行洗净,而极性溶剂如酮和醇的化合物是不合适的选择。
七.产品包装:
本产品提供两种包装桶规格:桶装和管装。
八.产品贮存及运输:
单组分液体硅橡胶属于非危险品,可以按照非危险品运输。
密封保存在0℃-10℃环境中,有效期为6个月。
九.安全须知:
液体硅橡胶的主要成份,经国内外多年的应用,证实属于基本无害的产品,毋须特别的安全措施,使用中仅要求采用一般的工业安全卫生保健条例.
本资料不包括所需的产品安全使用信息,使用前应先阅读产品说明。如需材料的相关安全数据表可以与我们联系并索取。
十.使用者注意:
本产品说明书所载是我公司认为可靠的资料,并相信是准确的;产品发运时,我公司只对产品是否符合产品销售规格给予保证.但是由于使用本公司产品的条件和方法非我们能控制,因此本资料不应作为用户进行试验的替代.用户在使用前,一定要先进行测试,以确认适合您使用目的的产品和工艺.