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电子门粘接剂 高温胶 耐温材料 千京科技

一.产品特点:             

1.加成型单组分           

2.高温快速固化             

3.优良的耐高低温性能        

4.导热,绝缘,阻燃,自粘接性      

    

二.产品典型用途:

1.大功率电子元器件的耐热粘接

2.电源模块的耐热粘接

3.PTC电子元器件的内层粘接 

4.多种金属与非金属的粘结

 

三.产品技术参数:

序号

项目

技术指标

测试标准

固化前

1

外观

灰色粘稠体

目测

2

固含量,%

100


3

固化条件,℃/min.

120/60或150/30


4

粘度,mPa.s

100-150


固化后

5

密度,g/cm3

1.80

GB/T533-1991

6

硬度,Shore A

55±5

GB/T531-1992

7

拉伸强度,Mpa

≥4.0

GB/T528-1992

8

断裂伸长率,%

100

GB/T528-1992

9

体积电阻,Ω·cm

1.0×1015

GB/T1410-1989

10

介电常数

≤3.5

GB/T1694-1981

11

电气强度MV/m

20

GB/T1408.1-1999

12

导热系数W/m·K

0.7-1.0

GB/T11205-1989

13

 剪切强度(Al-Al)MPa

≥2.0

GB/T13936-1992

 

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四.产品使用方法:

    首先将粘接基材的表面清洗干净,然后直接将产品挤出或涂敷于需粘接处,然后加热固化即可。

 

五.注意事项:

1. 实际的固化时间与固化温度、加热的类型和效率,以及器件的大小、形状和热传导率有较大的关系。因此,实际使用时,首先应根据具体情况进行试验,确定适合的固化温度和固化时间;

2. 产品从低温储存处取出后,建议先在室温下放置1-2h后,再使用;

3. 本产品硫化前,应避免接触不饱和的碳氢增塑剂助焊剂残余物,以及含胺、磷、硫、砜、砷、有机锡等的有机化合物,否则会造成硅橡胶硫化不完全或甚至不硫化。因此,使用本产品前,建议首先进行硅橡胶与基材的相容性试验;

4. 本产品未被测试或陈述适用于医用或药用;

5. 本资料数据仅供参考.

 

六.清洗:

未固化的硅橡胶,可以使用碳氢化合物清洗剂进行洗净,而极性溶剂如酮和醇的化合物是不合适的选择。

 

七.产品包装:

本产品提供两种包装桶规格:桶装管装

 

八.产品贮存及运输:

单组分液体硅橡胶属于非危险品,可以按照非危险品运输。

密封保存在0℃-10℃环境中,有效期为6个月。

 

九.安全须知:

液体硅橡胶的主要成份,经国内外多年的应用,证实属于基本无害的产品,毋须特别的安全措施,使用中仅要求采用一般的工业安全卫生保健条例.

本资料不包括所需的产品安全使用信息,使用前应先阅读产品说明。如需材料的相关安全数据表可以与我们联系并索取。

 

十.使用者注意:

本产品说明书所载是我公司认为可靠的资料,并相信是准确的;产品发运时,我公司只对产品是否符合产品销售规格给予保证.但是由于使用本公司产品的条件和方法非我们能控制,因此本资料不应作为用户进行试验的替代.用户在使用前,一定要先进行测试,以确认适合您使用目的的产品和工艺.