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产品特征 ：
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单组分，灰色，可分配和可固化的导热胶 固化后可重新加工 室温固化或在加热至60 °C或更高温以缩短固化时间 抗潮湿和其他恶劣环境，不会破裂和塌落 挥发物含量低 代替装配式导热垫的潜在应用 60 g/min的挤出速度，支持轻松的自动点胶过程 3 W/m•K的导热系数有助于功率器件的散热设计 |
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组成： |
单组份 硅胶 |
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应用领域： |
用于光收发器散热的热界面材料 配制或丝网印刷成各种厚度和形状以用于一般散热 PCB系统组装的管理 |
一、典型特性：
规范编写者：这些参数不适用于准备设计说明书。
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测试1 |
特性 |
单位 |
结果 |
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一或两组分 |
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单组份 |
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颜色 |
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灰色 |
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粘度（10 s -1） |
Pa•s |
200 |
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挤出率 |
g/min |
60 |
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100°C下的固化时间 |
min |
30 |
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硬度计 |
邵氏00 |
60 |
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ASTM D412 |
抗拉强度 |
MPa |
0.2 |
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ASTM D412 |
延伸率 |
% |
20 |
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比重（固化） |
g/cm3 |
3.45 |
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ASTM D1824 |
25°C下的工作时间 |
天 |
5 |
ASTM：美国测试与材料学会
二、典型特性（续）
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测试 |
特性 |
单位 |
结果 |
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介电强度 |
kV/mm |
10 |
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体积电阻率 |
ohm*cm |
7 E + 13 |
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导热系数（热盘Hot Disk） |
W/m•K |
3.0 |
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-10°C下从生产日期起的保质期 |
月 |
9 |
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BLT（结合厚度） |
微米 |
150 |
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% |
99.9 |
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描述 |
QK-3223型导热凝胶是一种单组份，热固化有机硅基导热凝胶，具有良好的再加工性。它以非流动性浆料的形式供应，在热管理应用中可以压制到150微米的厚度。可固化成具有一定抗拉强度和伸长率的弹性垫片，保证材料在返工过程中容易完全剥离，无残留物。 |
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使用方法 |
自动点胶 模板印刷 |
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加工/固化 |
QK-3223型导热凝胶可以配制或丝网印刷成不同的厚度和形状，在100 °C下固化30 min以内，或在80 °C下固化1h。为了加快固化速度，可以采用更高的固化温度，例如在120 °C下，材料可以在20 min内固化。 |
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工作时长 |
QK-3223型导热凝胶在室温下分散在基材上后开始缓慢固化。粘度随着时间的推移而增加，这意味着当将凝胶压到一定厚度时需要更高的压力。工作时间取决于应用允许的设备上施加的最高压力。常温下的工作时长一般在5天以上。 |
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附着力& 再加工性 |
在PCB系统组件的制造中，通常希望抢救或回收损坏或有缺陷的单元。QK-3223型导热凝胶具有良好的附着力和再加工性的平衡。一方面，对于热沉(铝、镁/铝合金)和封装芯片(环氧树脂表面)等一般基板的粘度可以抵抗机械和气候可靠性老化试验；另一方面，固化的材料在返工过程中可以完全剥离，无残留物。 |
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可用温度范围 |
对于大多数用途，有机硅胶粘剂应在-45 °C至150 °C的温度范围内长时间工作。然而，在低温和高温范围两端，材料的行为和特定应用中的性能可能会变得更加复杂，需要额外考虑。对于低温性能，热循环可能至-55 °C(-67 °F)，但需要验证部件或组件的性能。可能影响性能的因素包括组件的配置和应力敏感性、冷却速度和保持时间以及前温度历史。在高温端，固化的有机硅弹性体的耐久性与时间和温度有关。正如预期的那样，温度越高，材料保持可用的时间就越短。 |
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保质期&储存 |
产品应储存在原包装中，密封以避免任何污染。在运输过程中储存在-5 °C以下。在工厂中储存在-10 °C或更低温度。8232型导热凝胶的保质期为生产日期后9个月。
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包装信息 |
该产品有多种包装尺寸可供选择。 |
