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千京科技研发出最佳封装解决方案的LED封装材料

导读: 中国电子灌封胶领域内最大的专业生产厂家千京科技有机硅材料公司,最新推出QKing系列(一下简称QK)LED封装材料是目前LED的最佳封装解决方案。

     中国电子灌封胶领域内最大的专业生产厂家千京科技有机硅材料公司,最新推出QK系列LED封装材料是目前LED的最佳封装解决方案。

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       据了解,该系列产品在LED中的应用涉及到:混萤光粉有机硅系列、MODING封装材料系列、TOP贴片封装材料系列、透镜填充有机硅材料系列、集成大功率LED有机硅材料等。与同类产品相比,QK系列有机硅能提供更强的导热性能和更高的耐热优势,有效寿命亦延长一倍以上,能有效提高LED的流明光效和热稳定性。

       长期以来,千京科技一直走在全国有机硅材料服务革新的前列,其先进的设备和设计,完全能满足LED在封装、粘接、灌封的各种应用。千京科技公司经理徐丰介绍:“自2005年以来,千京科技一直为业内提供高端LED封装材料及专业的解决方案。”

为进一步推动和加快企业的研发和技术创新的速度,公司将稳步提高研发的投入,并发挥本公司博士后工作站的作用,通过与国内外多家知名科研机构的合作,将公司研发机构发展成为省级有机硅材料工程中心、技术孵化中心、高新技术研发中心、高层次人才培训中心和学术交流中心。此外,公司将通过各种形式强化国际合作与交流,走国际化道路,提升公司研发机构技术水平。

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       目前千京科技的产品包括:光学级有机硅凝胶、弹性体、高分子材料胶;有机硅材料;防腐灌封胶;灌封胶;太阳能封装胶;液体高温硅橡胶。等。无论是大功率LED芯片封装还是一般的LED应用保护,都可以满足客户对材料在生产和环保方面的要求。