一．产品特点：　　　　　　　　　　　　　

1.极低粘度，流动性好　　　　　　　　　　

2.室温硫化，加热可以显著提高硫化速度　　　　　　　　　　　

3.绝缘防潮，耐高低温　　　　　　　　

4.透明弹性体（果冻状），可修复性

5.与基材具有较好粘附性，对基材无腐蚀

二．产品典型用途：

1.电缆接头灌封

2.用于封装,铸封或密封

3.保护电子元件、组件

4.IGBT芯片封装

三.产品技术参数：

四．产品使用方法：

1. 称量: 按照1:1的重量比称取A、B组分。

2. 混合：将两组份胶料充分混匀，使用专用的混胶设备（如小型行星搅拌器）。当手工混合时注意刮擦混配容器的底部和边壁。

3. 灌胶：将配好的胶料灌入需要灌封的部位。室温下静置8～10小时，自然硫化。也可以加热加速硫化。

4. 脱泡：需要快速硫化时在，应待混合胶料中的气泡自动排出后进行（室温下放置10～30分钟即可）；也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中，抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中，混合物液面可能升高至原体积的3～4倍液面位置，然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4～6分钟，再释放真空。

五．注意事项：

加成硫化型的QK-1895的A组份和B组份所含成份已经经过多年证实无毒无害，毋须专门预防措施，即仅要求采用一般的工业卫生保健规范。

由于本品催化剂极因中毒而失去活性，应避免物料接触含氮、磷、硫的化合物及有机锡之类的重金属化合物，并保持器皿洁净。

环境温度对QK-1895混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短。

六．产品相容性：

特定材料、化合物、硫化剂和增塑剂会阻碍QK-1895的硫化。主要包括：

1.有机锡和其它有机金属化合物

2.含有机锡催化剂的硅橡胶

3.硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品

4.胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品

5.不饱和的碳氢增塑剂

6.一些助焊剂残余物

如果对某一物体或材料是否会引起阻碍硫化有疑问，建议作小型的相容性试验，以确定在此应用中的适用性。如果在有疑问的物体和硫化凝胶表面中存在液体或没有硫化的物质，表明没有相容性，即会阻碍硫化。

七．产品包装：

QK-1895（A/B）采用20Kg塑料桶分别包装。

八．产品贮存及运输：

QK-1895（A/B）贮存在0℃~30℃之间，原包装密闭条件下保质期为6个月以上。

贮存期超过保质期限并不意味着本产品完全不可用。在这种情况下相关性能都应做质量检测以保其品质。

胶料按非危险品运输。

九．安全须知:

液体硅橡胶的主要成份，经国内外多年的应用，证实属于基本无害的产品，毋须特别的安全措施，使用中仅要求采用一般的工业安全卫生保健条例．

本资料不包括所需的产品安全使用信息，使用前应先阅读产品说明。如需材料的相关安全数据表可以与我们联系并索取。

十．使用者注意:

本说明书所提供的数据与我们所知道现实状态相一致，但并不免除使用者对每批供货进行及时仔细检测验货的责任。我们保留出于技术进步或新发展的原因而改变产品参数的权利。在我们所不能控制的操作条件下，特别是在有其他公司原料正在使用的情况下，本说明书所建议的使用方法应通过预备试验予以验证。这些建议并不免除使用者调查第三方权利侵权可能性以及必要时予以澄清的义务。这些使用建议不构成产品在某些特殊用途上的适用性的保证、表达或暗示。