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一、产品介绍：          

QK-9160是双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC、PP、ABS、PET、PVC、铜线、铝、锡等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。

二、产品特点:       

·灰色、低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。

·固化后形成高强度的橡胶状，抗冲击性、导热、阻燃（V-0）。

·耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。

·缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。

·本产品无须使用其它的底漆，对PC、PET、Epoxy、PPO、PVDF等材料具有出色的附着力。

·导热性能优异

三、产品用途：         

·电源模块、电子元器件深层灌封。

·需要导热、阻燃电子元器件的灌封。

四、技术参数：       

*粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整

五、使用方法:         

将A、B两组份按A：B=10：1（重量比）混合均匀，将灌封胶灌入需要灌封的基材部位。室温下放置至其初步固化（约2～4小时左右），即可进行下一步工序。A组份如有沉淀现象，将其搅拌均匀后再使用，性能不变

六、包装规格及贮存期:       

·包装规格： A：20kg B：2kg 

·贮存期：12个月(密封状态、阴凉干燥处保存时)

七、注意事项:      

本产品完全固化无毒性，但在固化之前应避免与眼睛、小孩接触，在工作环境区域注意保持通风。同时，由于现场应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以客户应在使用前进行实验，以确保我公司产品能满足贵公司要求。