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自熄环化合物胶 阻燃芯片胶 电子阻燃胶
一、产品概述:


QK-9330 是种中度粘性、具有自熄特点的环氧灌封密封化合物,通过了 UL94V-0 认证,这些特点广泛的应用于精密组件的灌封、密封上。

二、固化前性能参数:

                              QK-9330            QK- 9          QK-111B


颜色,                         可见 黑色            淡黄色           淡黄色
粘度(cps)25℃                 13,000               55                700
比重                             1.55                0.97               0.95
混合比率(重量比    )            100               100:12              100:8
混合粘度                                             2,000               3,000
灌胶时间(100 克,25℃)                            1 小时              2.5 小时
保质期(25℃)                 12 个月              12 个月              12 个月
固化后性能参数:
物理性能
硬度、硬度测定、丢洛修氏 D                           85                   85
抗拉强度(psi)                                     11,500               12,000
拉伸强度 %                                           2.75                 3.75
抗弯强度(psi)                                     17,500                19,500
抗压强度(psi)                                     14,000                14,500
热膨胀系数                                 48×10-48×10-6
导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(°F)                4.3                   4.2
阻燃性 94V-0 鉴定                                   合格                   合格
热变形温度(℃)                                     105                    155
有效温度范围                                         155                    155
电子性能
绝缘强度 伏特/mil(25℃)                            410                   430
绝缘常数 1KHz                                        4.4                    4.5
耗散系数 1KHz                                       0.02                    0.02
体积电阻率 ohm-cm                          1×1015 1×1015

三、混合说明:
1、混合QK-9330 前虽有些轻微的沉淀,但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
2、称出所需的 QK-9330 材料。
3、按所示的比率称出所需的固化剂数量混入 QK-9330 当中。
4、充分混合,将容器的边、底角的原料刮起。
5、如需浇注无缝隙,抽真空 2-5 分钟。
6、灌入元件或模型之中。
四、固化时间:
QK-9:室温(25℃)8-12 小时或 50--2 小时。
QK-111B100℃(212°F)--2 小时结块少于 1/2 磅,80℃(177°F)--小时加上 100℃(212°F)--2 小时结块大于 1/2 磅。若 150℃(302°F)二次固化 1 小时,将可得到更好的温度性能。
五、存储需知:
在使用前将材料充分搅拌,将材料存储于阴凉干燥处。