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一、产品概述：

QK-8839-1是双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：

1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-40～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。
4、8839-1 具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。

二、典型用途：

用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。

三、使用工艺：

1、打开A、B组份，先把A、B组份搅拌均匀。

2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。

3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化10－20分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。

四、注意事项：

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使939-1不固化：

1） N、P、S有机化合物。

2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。

3）含炔烃及多乙烯基化合物。

五、技术参数：

性能指标		参考标准	8839-1
固化前	外观	目测	白色（A）/灰色（B）流体
固化前	A组分粘度（cps，25℃）	GB/T 2794-1995	6000～7500
	B组分粘度（cps，25℃）	GB/T 2794-1995	2000～3500
操作性能	双组分混合比例（重量比）	使用体系实测	A ：B = 1 ：1
	混合后黏度（cps）	GB/T 2794-1995	4000～5500
	可操作时间（min，25℃）	使用环境实测	30
	表干时间（min，25℃）	GB/T 13477.5-2002	50～70
	初固时间（min，25℃）	使用环境实测	180
固化后	硬度(shore A)	GB/T 531.1-2008	50±5
	导热系数 [ W（m·K）]	ASTM D5470-06	≥0.687
	介电强度（kV/mm）	GB/T 1695-2005	≥20
	介电常数（1.2MHz）	GB/T 1693-2007	3.0
	体积电阻率（Ω·cm）	GB/T 1692-2008	≥9.9×1013
	使用温度范围(℃)	使用环境实测	-40～250
	阻燃系数	UL94-V级防火试验	94-V0
	断裂伸长率（%）	GB/T 528-2009	71.812
	拉伸强度（MPa）	GB/T 528-2009	1.144

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

六、包装规格：

20KG/套。（A组份10KG+ B组份10KG）

七、贮存及运输：

1、本产品的贮存期为6个月（25℃）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。