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千京导热灌封胶具有的特点

具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.1~1.5，为电子产品提供了高保障的散热系数，为电子产品（尤其是需要高散热产品）在使用过程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命；

★ 具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数；

★ 具有卓越的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用；

★ 固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足任何工作环境及工况场所，具有简易、方便施胶的好处；

★ 是一种无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保，已通过欧盟RoHS标准，同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心，为安全环保提供了双重保障；

★ 具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温280度，耐低温－60度；

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