发光二极管（LED）自上世纪60年代问世以来，人们一直希望它能够取代白炽灯、卤素灯以及荧光灯，从而节约能源。如今，    “LED已经普遍应用于手机键盘、大屏幕电视和交通信号灯等细分应用中，然而到目前为止它们还未能在家庭和办公室照明上发挥更为广泛的作用”千京科技公司光源管理产品全球市场经理aidi介绍说。
    在中国，这一期望变得更加迫切。据中国政府统计，国家每年的照明系统需要消耗3千亿度电，占每年耗电总量的12％。如果把所有此类照明都换成LED将能减少三分之一的耗电量，由此节约的能源相当于投资两千亿人民币所建造的三峡大坝发电站的年产电量。  
    LED在促进节能方面潜能巨大，因此从1996年起提倡使用LED灯被提到了政府的重要议事日程上。今天，中国大陆已经成为世界上最重要的LED生产和包装基地，上海，大连，南昌，厦门和深圳这五个城市形成了区域性的LED产业集群。整个LED行业2008年收入期望达到人民币540亿，到2010年预计超过一千亿。          
    LED芯片是一种化合物半导体芯片，它通电后即可发光。光源可通过聚光透镜或发散光透镜来控制，透镜通常由塑料或环氧树脂制成。新一代高亮度LED（HBLED）应用无铅焊料，在一定程度上可谓环保监管制度催生的产物。当LED制造商发现现有透镜不能承受新型无铅焊料工艺所需的高温时，他们想到了全球硅基技术领导者QKing公司。
   千京科技公司的材料科学专家携手全球知名LED制造商共同开发有机硅灌封材料和能够承受高温的压模成型有机硅透镜材料；这些材料适用于现有的生产工艺流程，为新一代高亮度LED应用提供其所必需的耐用性与透明度。
    有机硅材料的光学净度与热稳定性在高亮度LED和高可靠性的应用中发挥着重要的作用。有机硅材料正迅速取代环氧树脂和其他有机材料，为各种LED的应用提供广泛的灌封材料、透镜材料、粘结剂、密封胶以及保护涂层产品。
    这些特质让有机硅材料渐渐被应用于各种快速成长的高亮度LED市场，包括：车用内部照明、手机闪存模组、一般照明以及新兴的LCD背光模组等。
    据业内专家预测，全球高亮度LED市场规模将从2006年的40亿美元增长到2011年的90亿美元。
    “技术的日新月异使高亮度LED拥有了更为广泛的应用空间，新材料和新工艺令产品性能和可靠性得到显著提升。事实证明，有机硅材料凭借其可提高LED出光效率和减少内部热累积的优势，已经成为扩大HBLED应用的关键推动因素，” aidi说。“有机硅是满足LED生产要求的理想选择，因为它们能够提供优异的可靠性、光学净度，从而增加光亮度，让色彩更鲜艳。”