一、产品概述：
QK-5560C是单组份低黏度室温固化有机硅密封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～250℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属半流动的脱醇型单组份室温固化硅橡胶，适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接密封，完全符合欧盟Reach ROHS指令要求。
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固 化 前 |
性能指标 |
参考标准 |
QK-5560C |
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外观 |
目测 |
红色流淌 |
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粘度（cps） |
GB/T 2794-1995 |
40000-50000 |
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相对密度（g/cm3） |
GB/T 533-2008 |
1.65±0.02 |
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表干时间 （min） 冬季（11月-4月） |
GB/T13477.5-2002 |
20～45 |
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表干时间 （min） 夏季（5月-10月） |
GB/T13477.5-2002 |
15～35 |
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完全固化时间 (H) |
使用环境实测 |
24 |
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固化类型 |
使用体系实测 |
脱肟型 |
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固 化 后 |
硬度(Shore A) |
GB/T 531.1-2008 |
35±5 |
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拉伸强度（MPa） |
GB/T528-2009 |
≥1.6 |
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剪切强度（MPa） |
GB/T7124-2008 |
≥1.4 |
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断裂伸长率（%） |
GB/T 528-2009 |
200 |
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剥离强度（N/mm） |
GB/T7124-2008 |
＞20 |
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使用温度范围(℃) |
使用环境实测 |
-60～250 |
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体积电阻率 (Ω·cm) |
GB/T 1692-2008 |
≥3.0×1014 |
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介电强度 (kV/·mm) |
GB/T 1695-2005 |
≥20 |
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介电常数 (1.2MHz) |
GB/T1693-2007 |
2.8 |
