一、产品概述：
本品采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成，有如下特点： 具有极佳的导热性，导热系数大于 3.15W/(m.K)； 具有高热传导性、低渗油率及高温稳定性，复合物在温度达到 150℃时仍具稳定性、并保持良好的散热密封性能; 以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能; 高温下不干，不流油； 无毒、无味、无腐蚀、环保。
二、产品参数：
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典型用途：
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广泛用作电子元器件的热传递介质，如 LED 灯具，变频器，CPU 与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
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品牌：
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千京
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组份：
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单组分
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外观：
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灰色膏状物
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密度：
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2.83 g/ml(25℃)
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油离度：
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<0.1 150℃/24h
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粘度：
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不流淌 mPa.s(25℃)
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挥发成份
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% <1
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导热系数
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3.15 W/(m·K)
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最大颗粒
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45 Micron
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体积电阻率
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10^ 16 Ω·cm
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老化测试
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无变化 150℃/24h
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环保
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RoHS 符合
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