千京科技光电材料事业部成立于2009年5月，是新澳门2024官方网站下属的集研发、生产、营销于一体的事业部。
事业部主要从事LED封装硅胶的研发、生产、销售。事业部设有无尘生产车间，一个实验工厂，两个专门实验室，一个检测中心。有一个高水平的研发团队，有一个优秀的营销团体，有一支扎实的生产队伍。目前，事业部主要产品有大功率LED封装用高折射率硅胶和一般折射率硅胶，用于芯片固定的导电银胶及绝缘导热胶，荧光粉等。同时提供封装工艺指导，为大功率LED封装客户提供切实可行的解决方案，为客户提供创新的LED封装技术。
千京科技光电材料为LED封装行业提供有机硅封装材料解决方案，帮助LED封装客户应
对来自市场的各种挑战。
千京科技光电材料LED封装材料的产品包括凝胶体，弹性体和树脂体。
性能：高光学透明；优异的耐紫外线性能；热稳定性强；低水分吸收率；低离子含量
优点：适合于红外、可见光或紫外线光学应用；适用于无铅制程；与各种外壳支架底材粘接良好。
千京科技光电材料提拱高折射率和一般折射率的AP系列的有机硅灌封剂，其在LED应用波长内具有出众的透光性。在LED芯片的封装和保护应用，这些封装材料可提供优异的应力释放、防潮保护和耐紫外线性能。物理形态：中等粘度的液体，固化后形成凝胶体，弹性体或树脂体。特殊属性：透明、折射率为1.41-1.53。
高折射率灌封材料：
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产品名称 |
凝胶体 |
弹性体 |
树脂体 |
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Qj-009 |
Qj-335 |
Qj-551 |
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固化前 |
|||
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组分 |
双组分 |
双组分 |
双组分 |
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混合比率 |
1：1 |
1：1 |
1：1 |
|
粘度，pa•••••s |
2.0 |
4.5 |
2.0 |
|
固化条件，℃/小时 |
100/1 |
150/1 |
150/1 |
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固化后 |
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硬度 |
─ |
50（A） |
50(shore D) |
|
折射率 |
1.53 |
1.53 |
1.53 |
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透光率，%（在450nm处，1mm |
﹥95 |
﹥95 |
﹥95 |
低折射率灌封材料：
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产品名称 |
凝胶体 （透镜填充） |
弹性体 （透镜填充） |
弹性体 （贴片，倒模胶） |
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Qj-116 |
Qj-118 |
Qj-226 |
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固化前 |
|||
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组分 |
双组分 |
双组分 |
双组分 |
|
混合比率 |
1：1 |
1：1 |
1：1 |
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粘度，pa•••••s |
1.1 |
1.2 |
4.5 |
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固化条件，℃/小时 |
25℃×12h或 70℃×1h |
25℃×24h或 100℃×1h |
90℃×1h＋ 150℃×3 h |
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固化后 |
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硬度 |
─ |
20（A） |
75（A） |
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折射率 |
1.41 |
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