产品概述：
QK-8901#光电元器件密封保护硅胶是一种高纯度有机硅材料，为单组分包装，无溶剂有机硅聚合物设计用于半导体光电元器的核芯部位保护。适用于大多数光电元器件芯片和相互连接的导线的物理保护，防止接合面污染，改善设备性能和稳定装置的特性。本产品参考烘烤固化条件为：70℃烘烤1小时加150℃烘烤2小时。
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产品固化后具有以下特点： 1.在-40℃~180℃环境下保持较好的韧性。 2.提供有效的机械冲击和振动保护。 3.优良的电气性能，在较宽的工作温度范围。 4.良好的粘附性能。 5.防止湿气，灰尘和其他空气污染物。 6.高纯度,触变性。 |
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一、操作工艺：
如果在添加胶料过程中出现气泡，可以通过真空脱泡去除。
固化条件：
本产品适用于空气循环烤箱或惰性气体吹炉进行加温，加热固化典型条件为70℃1小时加150℃2小时。
二、典型性能：(这些数据为实验室数据，仅提供参考，请以实际使用情况为准。)
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固化前 |
外观 |
半透明粘稠液体 |
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比重（25℃） |
0.99 |
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粘度（25℃）mpa.s |
1500～24000 |
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150℃烘烤1小时后物理性能 |
外观 |
半透明 |
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比重（25℃） |
1.0 |
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硬度/邵A（25℃） |
50～55 |
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150℃烘烤1小时后电气性能 |
透光率 |
82% |
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介电强度kV／mm |
20 |
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体积电阻率Ω.cm |
>1.0×1015 |
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介电常数(1.2MHz) |
≤3 |
三、注意事项：
某些材料，化学品，固化剂和增塑剂能抑制5961固化(俗称中毒)，其中最著名的是;
1、有机锡等金属有机化合物
2、含有有机锡催化剂的硅橡胶。
3、硫，多硫化物，聚砜或其它含硫材料。
4、胺，氨基甲酸酯，或含胺材料。、不饱和烃增塑剂。
四、包装储存和保质期：
本产品为5KG包装。密封在-10℃以下冷藏，允许使用前自然回复到室温。
密封在-10℃以下冷藏，在发货之日起1个月的保质期。为避免胶水在冷藏过程中粘度上升，我司会以分批交货的方式，配合客户的使用周期。
备注：以上性能数据为该产品于实验室和实践测试之典型数据，对客户使用时有较高的参考价值，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准
