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耐高温高压包灌封料 电子器件灌封料
产品名称  耐高温高压包灌封料
性能及用途
本品系双组分改性环氧灌封料。采用室温固化,固化后的胶层具有硬度高,阻燃性好,电气性能优良的特点。本品胶液粘度低,操作性能好,配胶简单,使用方便。使用温度范围-45℃-120℃,电气性能优良,广泛用于电子元器件的灌封。
使用方法
1. 配胶前,为避免沉降带来的不良影响,请先分别搅拌甲乙组份后,再分别称量。(建议可升温30-40度左右分别搅拌)
2. 推荐使用配比:甲乙组份按9:1称量。
3. 搅拌均匀并减压脱泡15-20分钟,即可进行灌封作业。
4. 未用完的胶料应及时盖好盖子,严禁受潮。
包装、储存及运输
1.本品包装在10kg/组的塑料桶中,甲乙两组分分别包装。
2.本品贮存于阴凉、干燥、避光处,储存期12个月。超期检测合格,仍可使用。
3.本品为非危险化学品,按非危险品贮存和运输。

安全与环保
* 本产品属非危险化学品,可按照非危险品贮存和运输。使用时对人体和环境没有毒害和污染。
* 若A料、B料或混合料粘附在皮肤上,应尽快用清洗剂擦净后,再用清水和洗涤剂清洗。
* 使用后的包装物,请按照相关的环保规定要求进行处理,不得随意乱丢弃。