典型应⽤: |
典型应用于 LCM 模块(COG、COF、TAB、TCP)的绝缘、防潮和保护, 也可用于各类器件和集成电路板的涂覆保护。 或者精密电子元件的浅层灌封保护。 |
固化前 |
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固化体系: |
脱醇型 |
外观: |
高流动性液体 |
颜⾊: |
黑,白,透明至稻草色 |
⽐重: |
1.01g/cm3 |
粘度: |
1100 (25℃) mPa.s |
固化过程: |
⼀旦与空⽓中的湿⽓接触就开始固化 |
表⼲时间: |
7分钟 |
指触结⽪: |
11分钟 |
特别注释:使用温度与环境湿度对固化速度有直接影响。在 23℃ 50% RH 下可能 7 分钟表干, 但是在 10℃和类似湿度下,表干时 间可能延长到 15 分钟以上 |
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使⽤温度: |
5 到 40 ℃ |
固化后: |
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⽐重: |
1.01 g/cm3 |
硬度: |
25(邵⽒ A) |
适用温度范围 : |
-55 到 180 ℃ |
固化 3 天后的⼒学性能 (温度 23℃ 相对湿度 50%条件下) |
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拉伸强度: |
0.9 MPa |
断裂伸长率: |
>150 % |
粘结剪切⽅向强度: |
0.5(MPa) 粘结性能:本产品与⼤多数玻璃、陶瓷、钢、塑料表⾯和喷涂铝材可以有良好的粘结 |
击穿电压: |
22 (kV/mm) |
体积电阻: |
3×10^15(Ohm.cm) |
介质损耗⾓正切: |
3×10^-3(50Hz) |
介电常数: |
3 (50Hz) |