一、产品特点：

1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。

2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。

3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。

4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。

5、适合用于自动或手工点胶生产COB\集成模组荧光粉混合用胶；

二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。

1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟；真空脱泡20分钟。

2、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。

3、先80℃烤1个小时，然后升温到150℃烤1小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

三、注意事项

生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：

1、有机锡化合物和其它有机金属化合物；含有机锡化合物的硅酮橡胶。

2、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料；胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料，不饱和烃增塑剂。

四、技术参数

固 化 前
外 观		A组份	B组份
		无色透明液态	无色透明液态
粘 度（CPS）		A组份	B组份
		21000	13000
混合粘度（cps）		12000
密 度（g/cm3）		A组份	B组份
		1.05	1.00
混合比例			A：B=1：1
允许操作时间（分钟，25℃）			≥180
固化条件	80℃X1小时，然后150℃X1小时
固 化 后
硫化后外观			无色透明胶体
硬度（shore A，25℃）			50
折射率（633nm）			1.52
透光率（450nm）			98%
剪切接着强度（PPA,kg/nm2）			0.25
体积电阻系数（Ω.cm）			1.0X1014
介电系数（1.2MHz）			3.0
介质损耗角正切（1.2MHz）			1X10-3
击穿电压（KVmm）			＞25