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密封导热胶 透明AB封装胶 灌封胶材料 千京科技

        一、产品特点:

         双组份有机硅加成体系凝胶,有如下特点:

  1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。

  2、对金属无腐蚀 ,耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-50~180℃)内保持独特的柔韧性,绝缘性能优异。

         3、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。

         4、应力低,具有可自动修复功能。

        二、典型用途:  

          用于IGBT等精密元件的缓冲保护。

       三、使用工艺:

        1、按1:1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀,误差不能超过3%,否则会影响固化后性能。

        2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化  速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需6-14小时左右固化。

        3、环境温度对A/B混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短

       四、注意事项:

         1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

         2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

         3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

         4、胶液接触以下化学物质会使不固化:

          (1) N、P、S有机化合物。

          (2) Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。

          (3) 含炔烃及多乙烯基化合物。

       五、包装规格:

         20Kg/套。

       六、贮存及运输: 

        1、本产品室温35℃以下储存,的贮存期为半年(25℃)。

        2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输

      七、固化前后技术参数:

性能指标

       固

    化

    前

 

QK-6620T

外  观

透明(A)/透明(B)

      A组分粘度(cps,25℃)

400-500

      B组分粘度(cps,25℃)

400-500

     操

    作

    性

    能

     双组分混合比例(重量比)

A:B

1:1

     混合后黏度(cps)

400-500

       表干时间(min,25℃)

120-180

       固化时间(H,25℃)

24

       固化时间(min,80℃)

30-60

    固

    化

    后

   硬度(shore A)

0

       导热系数[W(m·K)]

0.2

      介电强度(kV/mm)

15

      介电常数(1.2MHz)

3.0~3.3

      体积电阻(Ω·cm)

≥1.0×1014

    比重(g/cm3

1.0±0.1

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