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导热胶导热硅脂散热膏密封粘接电子器件千京

一、产品概述：
本品是导热填料分散在有机聚硅氧烷中形成的稳定复合物，是作为常规散热用途的热介面材料。本品能充分填充散热界面的微细空隙，降低界面的接触热阻，有效地提升发热元器件的散热效能。
二、产品特性：
导热性能，适合中高端的散热应用；
◆ 涂抹性滑顺，附着性优良，使用方便；
◆ 高稳定性，可在－30℃～180℃下长期使用，不易干固；
安全无毒，无腐蚀性，符合RoHS环保要求。
三、主要用途：
◆ 微处理器、芯片组、功率器件等电子元件的散热介面材料（TIM1及TIM2）；
◆ 各种家电制品、电源供应器、汽车等内部元件的散热用途；
◆ LED的散热封装。
四、典型技术数据：
项目测试结果
外观黑色或者浅灰色膏状物
导热系数 W/m.k ≥2.7
热阻抗（℃-cm2/W，40psi） 0.096
体积电阻率 Ω.cm ≥1.0×1012
油离度 (120℃,24h) 0.5%
胶层厚度（BLT，μm） 35
挥发份 (120℃,24h) ≤1.0%
五、包装,储存及使用注意事项：
包装形式:1KG/罐。
储存在阴凉及干燥处，在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。
储存期间，少量硅油可能会析出，此为正常状况，并不影响使用效能。如有必要，应搅拌均匀后使用。
六、使用指导：
建议对所有接触表面用溶剂（清洗剂）彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上，适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对硅脂稍稍加热（40℃～50℃）降低粘度，以获得更薄的胶层厚度。

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