一、产品概述：
本品导热硅脂（散热膏）QK-7713是导热填料分散在有机聚硅氧烷中形成的稳定复合物，是作为常规散热用途的热介面材料。本品能充分填充散热界面的微细空隙，降低界面的接触热阻，有效地提升发热元器件的散热效能。
二、产品特性：
优异的导热性能，适合中高端的散热应用；
◆涂抹性滑顺，附着性优良，使用方便；
◆高稳定性，可在－30℃～180℃下长期使用，不易干固；
安全无毒，无腐蚀性，符合RoHS环保要求。
三、主要用途：
◆ 微处理器、芯片组、功率器件等电子元件的散热介面材料；
◆ 各种家电制品、电源供应器、汽车等内部元件的散热用途；
◆ LED的散热封装。
四、典型技术数据：
| 项目 | 测试结果 |
| 外观 | 浅灰色（白色）膏状物 |
| 导热系数 W/m.k | ≥2.7 |
| 热阻抗(℃-cm2/W,40psi) | 0.096 |
| 体积电阻率 Ω.cm | ≥1.0×1012 |
| 油离度(120℃，24h) | 0.5% |
| 胶层厚度(BLT,μm) | 35 |
| 挥发份(120℃,24h) | ≤1.0% |
五、包装,储存及使用注意事项：
包装形式:1KG/罐。
储存在阴凉及干燥处，在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。
储存期间，少量硅油可能会析出，此为正常状况，并不影响使用效能。如有必要，应搅拌均匀后使用。
六、使用指导
建议对所有接触表面用溶剂（异丙醇等）彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上，适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对导热硅脂稍稍加热（40℃～50℃）降低粘度，以获得更薄的胶层厚度。
