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透明凝胶 (电子级凝胶)高回弹凝胶 千京科技

一、产品用途:
     ◆ 1:1加成型,粘附力强,自修复

     ◆ 高伸长率;极好的柔软性,消除机械应力

     ◆ 固化后极低的渗油性,抗中毒性优

     ◆ 高温电绝缘性优良,对高压提供保护

     ◆ 耐老化性能和耐候性优异

     ◆ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能

     ◆ 可用于半导体模块、传感器等

二、产品特点:

这种凝胶可在-65~200℃温度范围内长期保持弹性,它具有优良的电气性能和化学稳定性能。耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点。
三、产品参数:

性能指标

A组分

B组分



外观

无色透明流体

无色透明流体

粘度(cps

1000±200

1000±200




A组分:B组分(重量比)

11

混合后黏度 cps

10001500

可操作时间 hr

1

固化时间 hr,室温)

3

固化时间 min80℃)

20



硬度(shore A)

0

四、操作方法:

1.混合前,首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时,应遵守A组份:B组份= 1:1的重量比。
3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4.加成型有机硅凝胶,在使用时固化前后,应保持技术参数表中给出的温度,保持相应的固化时间。如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化20分钟,室温条件下一般需3小时左右固化。